納期目安:
01/13頃のお届け予定です。
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商品詳細Windstudio Wind x65 DIYキット 組み立て済みです。 組み立て後からは半年ほどですが、使用時間が短いため綺麗な状態です。
・PCB:Hotswap
・Plate:POM・CarbonFiber(未使用)
・Case:Ano Black + Green 596c
その他内容物(公式サイトからのコピペ)
・3.5mm Poron PCB foam (between PCB and plate)
・2mm Poron PCB foam (between PCB and case foam)
・1mm Poron Case foam (PCB Foam and bottom case)
・Enough gasket foam (2mm)
・4x Bumpon
・外箱
ガスケットはケース側に貼り付けてあります。
Bumponは貼り付け済みです。
組み立てた状態で送ります。
その他ご質問ありましたらコメントにてお願いします。
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JWK商品の情報
| 商品の状態 | 目立った傷や汚れなし |
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